XRAY檢測設備可以用于檢測BGA（Ball Grid Array）焊接過程中的氣泡、空洞、虛焊和空焊等問題。在BGA焊接過程中，XRAY檢測可以檢測到焊接點的內部結構，幫助檢測BGA焊點是否貼合牢固、焊接位置是否正確、焊點是否存在氣泡、空洞或虛焊、是否存在空焊等問題。

對于氣泡空洞，XRAY檢測設備可以清晰地顯示出焊點內部的缺陷和不完整部分，以及這些缺陷對焊點質量的影響程度，可以有效避免BGA焊點出現質量問題。

對于虛焊和空焊，XRAY檢測設備可以檢測焊點內部是否存在物理連接，如果焊點內部存在缺陷，XRAY檢測可以顯示出缺陷的具體位置和大小，幫助進行進一步分析和修復。

正業科技自主研發生產XRAY檢測設備，目前有2D,2.5D以及工業CT產品，能滿足各行業的X光無損檢測要求，如半導體，鋰電池，PCBA，電子元器件，汽車配件等行業產品的檢測要求，公司成立至今在X光檢測領域有成熟的技術和銷售、售后團隊，目前公司可實現全自動化定制XRAY檢測設備，我們會提供符合貴司企業的全自動化定制方案，同時我們也有標裝檢測設備，能檢測多樣化產品，如您有此方面的需求可以隨時與我司聯系。